圖表1：芯片產業鏈介紹

圖表2：截至2018年9月芯片行業標準匯總

圖表3：截至2018年芯片行業主要政策匯總

圖表4：截至2017年芯片行業發展規劃

圖表5：2010-2018年我國GDP及同比增速（單位：萬億，%）

圖表6：2010-2017年中國工業增加值變化圖（單位：億元，%）

圖表7：2010-2018年全國固定資產投資（不含農戶）增長速度（單位：萬億元，%）

圖表8：2014-2018Q3大三產業增加值占國內生產總值比重（單位：%）

圖表9：2018年主要經濟指標增長預測（單位：%）

圖表10：2013-2017年年末固定互聯網寬帶接入用戶和移動寬帶用戶數（單位：萬戶）

圖表11：2011-2018年中國可穿戴設備出貨量和市場規模（單位：萬臺，億元）

圖表12：2014-2017年中國智能家居市場規模（單位：億元，%）

圖表13：2012-2017年研究與試驗發展（R&D）經費支出（單位：億元，%）

圖表14：2009-2018年芯片行業相關專利申請數（單位：件）

圖表15：我國芯片行業前20位專業領域（單位：件，%）

圖表16：芯片技術相關專利前20申請人構成圖（單位：件，%）

圖表17：中國芯片行業發展機遇與威脅分析

圖表18：全球芯片行業發展歷程

圖表19：2010-2017年全球芯片市場規模及增速（單位：億美元，%）

圖表20：1993-2018年全球半導體生產商（不含代工廠）排名TOP10（單位：十億美元，%）

圖表21：2016-2018年英特爾與三星半導體業務營收對比（單位：百萬美元）

圖表22：2017年全球芯片行業市場區域分布（單位：%）

圖表23：2017年全球芯片產品的下游應用占比（單位：%）

圖表24：2018-2023年全球芯片市場規模預測（單位：億美元）

圖表25：2011-2017年美國芯片市場規模增長情況（單位：億美元，%）

圖表26：2017年全球十大IC設計公司（單位：億美元，%）

圖表27：2017年全球十大半導體設備公司（單位：億美元）

圖表28：2018-2023年美國芯片市場規模預測（單位：億美元）

圖表29：日本半導體產業發展歷程

圖表30：日本VLSI項目實施情況

圖表31：日本政府相關政策

圖表32：DRAM市場份額變化（單位：%）

圖表33：日本三大半導體開發計劃的關聯

圖表34：2011-2017年日本芯片市場規模增長情況（單位：億美元，%）

圖表35：日本半導體設備廠商Top

圖表36：2018-2023年日本芯片市場規模預測（單位：億美元）

圖表37：1975年以來韓國政府半導體產業相關計劃和立法

圖表38：2011-2017年韓國芯片市場規模增長情況（單位：億美元，%）

圖表39：2018-2023年韓國芯片市場規模預測（單位：億美元）

圖表40：2011-2017年臺灣芯片市場規模增長情況（單位：億美元，%）

圖表41：臺灣芯片市場格局（單位：%）

圖表42：2018-2023年臺灣芯片市場規模預測（單位：億美元）

圖表43：2013-2018年中國芯片行業占GDP比重（單位：%）

圖表44：2013-2018H1中國芯片市場規模增長情況（單位：億元，%）

圖表45：2010-2019年中國本土芯片市場規模增長情況（單位：十億美元）

圖表46：現用芯片設計工藝的發展趨勢

圖表47：貴州省與美國高通公司合作的積極影響

圖表48：中關村集成電路園項目分析

圖表49：晉江交通便利區位優勢明顯

圖表50：芯片產品分類簡析

圖表51：2017年芯片產品結構（單位：%）

圖表52：不同亮度的LED主要應用領域

圖表53：2016-2020年小間距LED行業市場規模（單位：億元，%）

圖表54：2017年全球LED芯片產能分布（單位：%）

圖表55：2017年國內LED芯片市場份額（單位：%）

圖表56：2017年國內LED芯片大廠GaN產能擴張

圖表57：2011-2022年全球SIM卡出貨量及預測（單位：億張）

圖表58：SIM芯片地區競爭格局（單位：%）

圖表59：移動支付主要芯片產品

圖表60：NFC-SIM產業鏈

圖表61：2011-2017年中國移動支付芯片市場規模（單位：億元）

圖表62：移動支付芯片制造企業基本情況

圖表63：2018-2023年移動支付芯片市場規模預測（億元）

圖表64：身份識別技術的分類

圖表65：2018-2023年中國金融支付類芯片新增市場規模預測圖（單位：億顆）

圖表66：2010-2017年中國USBKey市場銷量（單位：億支）

圖表67：USBKey芯片市場區域分布（單位：%）

圖表68：2018-2023年中國USBKey市場規模預測（單位：億元）

圖表69：2017年中國通訊射頻芯片需求規模分析（單位：億元）

圖表70：2018-2023年中國通訊射頻芯片需求規模預測圖（單位：億元）

圖表71：2010-2018年全球通訊基帶芯片需求規模走勢圖（單位：億美元）

圖表72：2018年一季度國際廠商基帶芯片市場份額（單位：%）

圖表73：2017年中國家電領域芯片細分市場占比（單位：%）

圖表74：2009-2018年中國IGBT芯片市場規模走勢圖（單位：億元，%）

圖表75：我國IGBT行業品牌競爭格局

圖表76：國內便攜式計算終端用鋰電池控制芯片市場競爭格局（單位：%）

圖表77：國內智能電表控制芯片市場競爭格局（單位：%）

圖表78：2018-2023年中國電源管理芯片市場規模預測（單位：億元）

圖表79：2011-2017年中國電腦數碼類芯片需求規模走勢圖（單位：億元）

圖表80：2010-2017年中國鼠標芯片需求規模走勢圖（單位：億元，%）

圖表81：中國鼠標鍵盤用控制芯片市場競爭格局（單位：%）

圖表82：中國MP3用SOC芯片市場競爭格局（單位：%）

圖表83：2018-2023年中國電腦數碼類芯片需求規模預測（單位：億元）

圖表84：2018-2023年中國鼠標芯片需求規模預測（單位：億元）

圖表85：2014-2018年中國IC設計行業市場規模情況（單位：億元）

圖表86：2017年中國IC設計企業市場銷售收入前十排名及具體銷售情況（單位：億元）

圖表87：2017年IC設計企業市場占比情況（單位：%）

圖表88：2010-2018年10月芯片設計專利申請數量情況（單位：個）

圖表89：截止到2018年10月芯片設計專利申請人前十分布情況

圖表90：晶圓加工的主要涉及工藝

圖表91：國內晶圓代工兩大主要發展模式

圖表92：截止到2018年上半年全球前四大晶圓代工企業情況

圖表93：截止到2018年上半年末國內主要晶圓廠分布情況

圖表94：截止到2018年上半年末國內主要晶圓廠分布情況

圖表95：芯片常用封裝工藝

圖表96：2017年中國IC封裝測試行業銷售額排名前十的企業（單位：億元）

圖表97：器件開發階段的測試

圖表98：制造階段的測試

圖表99：主要測試工藝種類

圖表100：主要測試項目種類

圖表101：2010-2018年全球LED照明市場規模（單位：億美元，%）

圖表102：2010-2018年中國LED市場規模（單位：億元，%）

圖表103：全球LED芯片廠商主要情況

圖表104：全球幾大LED芯片廠商及詳情介紹

圖表105：中國LED產品的典型企業布局情況

圖表106：小芯片封裝技術難點一覽

圖表107：2018年LED產業重點發展趨勢

圖表108：2014-2022年全球物聯網市場規模及預測（單位：億美元）

圖表109：2015-2023年全球物聯網芯片市場規模及預測（單位：億美元）

圖表110：2008-2018年中國物聯網市場規模及規模（單位：億元）

圖表111：2016-2020年中國物聯網WiFi芯片市場規模及預測（單位：億元，%）

圖表112：中國物聯網國產化困境下的發展方向

圖表113：中國物聯網產業發展三大困境

圖表114：2014-2023年全球無人機市場規模（單位：億美元）

圖表115：無人機行業發展歷程

圖表116：2013-2017年中國無人機行業投融資情況（單位：筆）

圖表117：2013-2017年中國無人機市場典型投融資案例情況（單位：萬美元，萬元）

圖表118：2015-2023年中國消費級無人機市場規模（單位：億元）

圖表119：無人機行業整體競爭格局分析

圖表120：截止到目前為止無人機市場的十三種主流芯片情況

圖表121：七大芯片廠商在無人機領域的布局

圖表122：無人機行業國產芯片發展方向

圖表123：北斗產業產業鏈各層級發展情況

圖表124：2013-2018年中國北斗產業市場規模及增速（單位：億元，%）

圖表125：北斗系統各模塊芯片企業技術實力排名情況

圖表126：北斗系統芯片的發展研發趨勢

圖表127：中短期內的中國北斗產業發展趨勢

圖表128：2010-2018年全球可穿戴設備市場規模及增速（單位：億元，%）

圖表129：2010-2018年全球可穿戴設備芯片市場規模（單位：億元）

圖表130：2012-2018年中國可穿戴設備市場規模（單位：億元）

圖表130：2012-2018年中國可穿戴設備芯片市場規模（單位：億元）

圖表131：可穿戴設備主要芯片廠商情況

圖表132：可穿戴設備主要芯片廠商情況

圖表133：截止目前可穿戴設備企業發展主要商業模式簡析

圖表134：2010-2018年全球智能手機銷量及增速情況（單位：億部，%）

圖表135：2012-2018年中國智能手機出貨量及增速情況（單位：億部，%）

圖表136：截止到2017年中國智能手機芯片市場競爭廠商情況

圖表137：2017年智能手機處理器性能排行情況

圖表138：未來智能手機發展趨勢

圖表139：2011-2018年全球汽車電子市場規模（單位：億美元）

圖表140：2011-2018年中國汽車電子市場規模及增速情況（單位：億美元，%）

圖表141：1970-2020年中國汽車電子行業市場滲透率情況（單位：%）

圖表142：2008-2018年我國生物芯片行業市場規模（單位：億元）

圖表143：生物醫藥技術應用情況

圖表144：英特爾公司發展概況

圖表145：2013-2018財年美國英特爾公司主要收益指標分析（百萬美元）

圖表146：英特爾公司產品結構情況

圖表147：三星公司發展概況

圖表148：三星集團公司產品結構情況

圖表149：高通公司發展概況

圖表150：2010-2018H1高通公司營業收入和凈利潤變化情況（單位：億美元，%）

圖表151：高通公司產品結構情況

圖表152：英偉達公司發展概況

圖表153：2018-2019財年英偉達公司營業收入和凈利潤變化情況（單位：億美元，%）

圖表154：英偉達公司產品結構情況

圖表155：AMD公司發展概況

圖表156：2013-2018Q3AMD公司營業收入和凈利潤變化情況（單位：億美元，%）

圖表157：AMD公司產品結構情況

圖表158：AMD的異構/雙架構計算方向發展

圖表159：AMD公司三大領域發展戰略情況

圖表160：海力士公司發展概況

圖表161：2010-2018Q3 SK海力士營業收入和凈利潤變化情況（單位：萬億韓元）

圖表162：德州儀器公司發展概況

圖表163：2013-2018Q3德州儀器營業收入和凈利潤變化情況（單位：億美元，%）

圖表164：AMD公司產品結構情況

圖表165：美光公司發展概況

圖表166：2013-2018財年美光科技營業收入和凈利潤變化情況（單位：億美元，%）

圖表167：美光公司產品結構情況

圖表168：美光公司發展戰略方案變動

圖表169：聯發科技公司發展概況

圖表170：2014-2018年聯發科技營業收入和凈利潤變化情況（單位：新臺幣億元，%）

圖表171：聯發科技公司企業產品結構情況

圖表172：海思公司發展概況

圖表173：海思企業主要產品情況

圖表174：博通有限公司發展概況

圖表175：2014-2018財年博通營業收入和凈利潤變化情況（單位：億美元，%）

圖表176：博通公司主要產品情況

圖表177：博通公司近年來三大并購案例情況

圖表178：Marvell發展概況

圖表179：2014-2019財年美滿電子科技營業收入和凈利潤變化情況（單位：億美元，%）

圖表180：Marvell企業產品結構情況

圖表181：美滿公司發展戰略的三大核心業務點

圖表182：賽靈思發展概況

圖表183：2014-2018財年賽靈思營收和利潤情況（單位：億美元）

圖表184：賽靈思公司主要產品情況

圖表185：賽靈思公司的未來發展四大戰略

圖表186：Altera發展概況

圖表187：Cirrus logic發展概況

圖表188：展訊發展概況

圖表189：展訊的創新性發展戰略

圖表190：格羅方德發展兩大路線

圖表191：格羅方德發展四大全球戰略

圖表192：Towerjazz發展概況

圖表193：2015-2018H1Towerjazz公司營業收入和凈利潤變化情況（單位：億美元，%）

圖表194：富士通發展概況

圖表195：2014-2018財年富士通營業收入與凈利潤整體變動幅度情況（單位：億日元，%）

圖表196：富士通產品結構情況

圖表197：臺灣積體電路制造股份有限公司發展概況

圖表198：2014-2018財年臺積電營業收入與凈利潤整體變動幅度情況（單位：億新臺幣，%）

圖表199：臺積電晶圓制造服務情況

圖表200：聯華電子股份有限公司發展概況

圖表201：2014-2018年聯電營業收入與凈利潤整體變動幅度情況（單位：億新臺幣，%）

圖表202：截止到2017年聯合電子股份有限公司工藝技術情況

圖表203：力晶半導體股份有限公司發展概況

圖表204：2013-2017年力晶半導體股份有限公司合并銷售收入（單位：億新臺幣）

圖表205：中芯國際集成電路制造有限公司發展簡況表

圖表206：2015-2017年中芯國際集成電路制造有限公司經營情況（單位：百萬美元）

圖表207：中芯國際集成電路制造有限公司產品服務結構表

圖表208：中芯國際集成電路制造有限公司發展優劣勢表

圖表209：上海華虹集成電路有限責任公司發展簡況表

圖表210：上海華虹集成電路有限公司發展優劣勢表

圖表211：臺灣日月光集團基本信息表

圖表212：臺灣日月光集團組織構架

圖表213：2013-2017年臺灣日月光集團經營情況分析（單位：百萬新臺幣）

圖表214：2015-2017年臺灣硅品經營情況分析（單位萬臺幣）

圖表215：南茂科技股份有限公司發展簡況表

圖表216：2014-2018年三季度南茂科技股份有限公司營業收入分季度情況（單位：千臺幣）

圖表217：江蘇長電科技股份有限公司發展簡況表

圖表218：截止到2017年末江蘇長電科技股份有限公司與實際控制人之間的產權及控制關系方框圖（單位：%）

圖表219：2014-2018年江蘇長電科技股份有限公司主要經營指標分析（單位：萬元）

圖表220：2014-2018年江蘇長電科技股份有限公司盈利能力分析（單位：%）

圖表221：2014-2018年江蘇長電科技股份有限公司運營能力分析（單位：次）

圖表222：2014-2018年江蘇長電科技股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）

圖表223：2014-2018年江蘇長電科技股份有限公司發展能力分析（單位：%）

圖表224：2017年江蘇長電科技股份有限公司分產品經營情況（單位：元，%）

圖表225：江蘇長電科技股份有限公司產品結構表

圖表226：2017年江蘇長電科技股份有限公司分地區經營情況（單位：萬元，%）

圖表227：江蘇長電科技股份有限公司發展優劣勢表

圖表228：天水華天科技股份有限公司發展簡況表

圖表229：截止到2017年末天水華天科技股份有限公司與實際控制人之間的產權及控制關系方框圖（單位：%）

圖表230：2014-2018年天水華天科技股份有限公司主要經營指標分析（單位：萬元）

圖表231：2014-2018年天水華天科技股份有限公司盈利能力分析（單位：%）

圖表232：2014-2018年天水華天科技股份有限公司運營能力分析（單位：次）

圖表233：2014-2018年天水華天科技股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）

圖表234：2014-2018年天水華天科技股份有限公司發展能力分析（單位：%）

圖表235：2017年天水華天科技股份有限公司分產品經營詳情（單位：萬元，%）

圖表236：2017年天水華天科技股份有限公司分地區經營情況（單位：萬元，%）

圖表237：天水華天科技股份有限公司發展優劣勢表

圖表238：南通富士通微電子股份有限公司發展簡況表

圖表239：截止到2017年末南通富士通微電子股份有限公司與實際控制人之間的產權及控制關系方框圖（單位：%）

圖表240：2013-2018年南通富士通微電子股份有限公司主要經營指標分析（單位：萬元）

圖表241：2013-2018年南通富士通微電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%）

圖表242：2013-2018年南通富士通微電子股份有限公司運營能力分析（單位：次）

圖表243：2013-2018年南通富士通微電子股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）

圖表244：2013-2018年南通富士通微電子股份有限公司發展能力分析（單位：%）

圖表245：南通富士通微電子股份有限公司業務結構表

圖表246：2016-2017年南通富士通微電子股份有限公司分產品經營情況（單位：元，%）

圖表247：2017年南通富士通微電子股份有限公司分地區經營情況（單位：萬元，%）

圖表248：南通富士通微電子股份有限公司發展優劣勢表

圖表249：杭州士蘭微電子股份有限公司發展簡況表

圖表250：截止到2017年末杭州士蘭微電子股份有限公司與實際控制人之間的產權及控制關系方框圖（單位：%）

圖表251：2013-2018年杭州士蘭微電子股份有限公司主要經營指標分析（單位：萬元）

圖表252：2013-2018年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%）

圖表253：2013-2018年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力分析（單位：次）

圖表254：2013-2018年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）

圖表255：2013-2018年杭州士蘭微電子股份有限公司發展能力分析（單位：%）

圖表256：杭州士蘭微電子股份有限公司產品結構表

圖表257：2017年杭州士蘭微電子股份有限公司分產品經營情況（單位：萬元，%）

圖表258：杭州士蘭微電子股份有限公司發展優劣勢表

圖表259：2018-2023中國芯片行業市場規模預測（單位：億元）

圖表260：中國芯片行業各領域的領先企業

圖表261：我國鼓勵和支持集成電路產業重要舉措

圖表262：半導體產業鏈及業務模式

圖表263：垂直分工商業模式

圖表264：2014-2017我國集成電路行業進出口額情況分析（單位：億塊，億美元）