圖表1：封裝在集成電路制造產業鏈中位置

圖表2：集成電路封裝行業產品分類

圖表3：集成電路封裝行業產品分類

圖表4：集成電路封裝產品按封裝外形分類

圖表5：集成電路封裝行業主要政策分析

圖表6：2009-2019年美國國內生產總值變化趨勢圖（單位：十億美元，%）

圖表7：2009-2019年歐元區GDP季度同比增長變化（單位：%）

圖表8：2010-2019年日本GDP同比變化（單位：%）

圖表9：1980-2023F世界GDP與集成電路市場增長相關關系

圖表10：2013-2019年中國國內生產總值情況及增長率（單位：億元，%）

圖表11：2013-2019年我國全部工業增加值及增速（單位：億元，%）

圖表12：2013-2019年中國農村居民人均可支配收入及增長趨勢圖（單位：元，%）

圖表13：2010-2019年中國城鎮居民人均可支配收入及增長趨勢圖（單位：元，%）

圖表14：集成電路封裝技術發展歷程

圖表15：集成電路封裝技術示意圖

圖表16：集成電路封裝技術應用領域

圖表17：集成電路封裝工藝流程

圖表18：集成電路產業鏈示意圖

圖表19：集成電路業務模式示意圖

圖表20：2010-2019年我國集成電路行業銷售額增長情況（單位：億元，%）

圖表21：2013-2019我國集成電路行業進出口額情況分析（單位：億塊，億美元）

圖表22：2019年前三季度我國集成電路產業市場規模結構圖（按銷售額）（單位：%）

圖表23：集成電路封裝行業產業區域特征分析

圖表24：集成電路封裝行業產業區域特征分析

圖表25：未來集成電路產業的整體空間布局特點分析

圖表26：2020-2025年中國集成電路行業市場規模預測圖（單位：億元）

圖表27：2011-2019年國內集成電路設計市場銷售收入和增長情況（單位：億元，%）

圖表28：2011-2019年國內集成電路設計企業數量（單位：個）

圖表29：2018-2019年國內TOP10 IC設計企業上班門檻及規模占比情況

圖表30：集成電路設計行業政策分析

圖表31：集成電路設計業新發展策略

圖表32：2010-2019年國內集成電路制造行業產量及同比增長率走勢（單位：億塊，%）

圖表33：2011-2019年國內集成電路制造行業銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%）

圖表34：2016-2019年國內集成電路制造行業累計產銷率變化情況（按產銷數量）（單位：%）

圖表35：2019年FAB項目情況（硅基項目）

圖表36：2019年FAB項目情況（化合物項目）

圖表37：集成電路制造業發展主要特點分析

圖表38：2011-2019年中國封裝測試行業銷售收入及增長情況（單位：億元，%）

圖表39：大陸封測廠商與業內領先封測廠商主要技術對比

圖表40：2012-2019年全球半導體市場規模及增速（單位：億美元，%）

圖表41：半導體行業景氣預測模型

圖表42：2013-2019年大陸與全球智能手機出貨量對比分析（單位：百萬部，%）

圖表43：2013-2019年全球平板電腦市場出貨量（單位：百萬臺）

圖表44：2011-2019年集成電路生產環節產值占比圖（單位：%）

圖表45：2009-2019中國集成電路封裝行業相關專利申請數量變化表（單位：個）

圖表46：2008-2019年中國集成電路封裝行業相關專利公開數量變化表（單位：個）

圖表47：截止到2019年12月專利數量排名前十集成電路封裝行業技術說明（單位：個，%）

圖表48：截止到2019年12月我國集成電路封裝行業專利申請人排名前十情況（單位：個，%）

圖表49：樹脂粘度變化曲線圖

圖表50：后固化時間與抗彎強度關系曲線圖（單位：h，Mpo）

圖表51：切筋凸模的一般設計方法

圖表52：管控影響開裂的因素的方法分析

圖表53：BGA封裝技術特點分析

圖表54：BGA封裝技術分類

圖表55：PBGA（塑料焊球陣列）封裝

圖表56：CMMB芯片產業鏈示意圖

圖表57：SIP產品應用領域分析

圖表58：SOP封裝產品

圖表59：SOP封裝技術特點分析

圖表60：QFN生產工藝流程圖

圖表61：MCM封裝分類

圖表62：MCM封裝產品需求拉動因素分析

圖表63：CSP封裝產品特點分析

圖表64：CSP封裝分類

圖表65：幾種類型CSP結構組成圖

圖表66：晶圓級封裝（WLP）簡介

圖表67：晶圓級封裝主要特點

圖表68：3D封裝方法分析

圖表69：3D封裝方法分析

圖表70：2015-2019年中國電子計算機整機產量（單位：萬臺，%）

圖表71：2015-2020年全球IT支出（單位：十億美元，%）

圖表72：2011-2018年我國通信設備制造行業收入及增長趨勢（單位：億元，%）

圖表73：2011-2018年我國通信設備制造行業銷售利潤與利潤總額（單位：億元，%）

圖表74：2012-2018年中國變頻器行業銷售收入及增長趨勢（單位：億元，%）

圖表75：2012-2018年中國3D打印市場規模走勢圖（單位：億美元，%）

圖表76：2011-2019年中國工業控制類集成電路市場規模走勢圖（單位：億元，%）

圖表77：2011-2019年中國汽車產量及走勢圖（單位：萬輛，%）

圖表78：中國汽車電子市場主要影響因素分析

圖表79：2011-2018年我國醫療器械制造行業收入與產值規模（單位：億元，%）

圖表80：2011-2018年我國醫療器械制造行業銷售利潤與利潤總額（單位：億元，%）

圖表81：集成電路封裝技術在醫療電子領域應用分析

圖表82：2019年全球前十大封測廠商排名預測（按銷售收入）（單位：百萬人民幣，%）

圖表83：各種電子產品的介電常數

圖表84：DNP將部件內置底板“B2it”薄型化

圖表85：“MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性

圖表86：國際集成電路扶持措施借鑒

圖表87：臺灣日月光投資控股股份有限公司基本信息表

圖表88：臺灣日月光集團組織構架

圖表89：2012-2019年臺灣日月光集團經營情況分析（單位：百萬新臺幣，%）

圖表90：2014-2019年力成科技營收情況（單位：百萬新臺幣）

圖表91：中國集成電路封裝測試行業企業類別

圖表92：集成電路封裝行業上游議價能力分析

圖表93：集成電路封裝行業下游議價能力分析

圖表94：集成電路封裝行業潛在進入者威脅分析

圖表95：集成電路封裝行業替代品威脅分析

圖表96：中國集成電路封裝行業競爭強度總結

圖表97：2018年中國集成電路封裝行業制造商銷售收入排名前十位（單位：億元，%）

圖表98：上海華嶺集成電路技術股份有限公司發展簡況表

圖表99：截至2018年底上海華嶺集成電路技術股份有限公司與實際控制人之間的產權及控制關系的方框圖（單位：%）

圖表100：2015-2019年上海華嶺集成電路技術股份有限公司主要經營指標分析（單位：萬元）

圖表101：2015-2019年上海華嶺集成電路技術股份有限公司盈利能力分析（單位：%）

圖表102：2015-2019年上海華嶺集成電路技術股份有限公司運營能力分析（單位：次）

圖表103：2015-2019年上海華嶺集成電路技術股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）

圖表104：2015-2019年上海華嶺集成電路技術股份有限公司發展能力分析（單位：%）

圖表105：上海華嶺集成電路技術股份有限公司產品發展情況

圖表106：上海華嶺集成電路技術股份有限公司發展優劣勢

圖表107：山東齊芯微系統科技股份有限公司發展簡況表

圖表108：截止到2017年上半年山東齊芯微系統科技股份有限公司股權結構

圖表109：2014-2017年山東齊芯微系統科技股份有限公司主要經營指標分析（單位：萬元）

圖表110：2014-2017年山東齊芯微系統科技股份有限公司盈利能力分析（單位：%）

圖表111：2015-2017年山東齊芯微系統科技股份有限公司運營能力分析（單位：次）

圖表112：2014-2017年山東齊芯微系統科技股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）

圖表113：2015-2017年山東齊芯微系統科技股份有限公司發展能力分析（單位：%）

圖表114：山東齊芯微系統科技股份有限公司產品發展情況

圖表115：山東齊芯微系統科技股份有限公司發展優劣勢

圖表116：江蘇鉅芯集成電路技術股份有限公司發展簡況表

圖表117：截至2018年底江蘇鉅芯集成電路技術股份有限公司與實際控制人之間的產權及控制關系圖（單位：元，%）

圖表118：2015-2019年江蘇鉅芯集成電路技術股份有限公司主要經營指標分析（單位：萬元）

圖表119：2015-2019年江蘇鉅芯集成電路技術股份有限公司盈利能力分析（單位：%）

圖表120：2015-2019年江蘇鉅芯集成電路技術股份有限公司運營能力分析（單位：次）

圖表121：2015-2019年江蘇鉅芯集成電路技術股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）

圖表122：2015-2019年山東齊芯微系統科技股份有限公司發展能力分析（單位：%）

圖表123：江蘇鉅芯集成電路技術股份有限公司主要產品結構情況分析

圖表124：江蘇鉅芯集成電路技術股份有限公司發展優劣勢

圖表125：南通華隆微電子股份有限公司發展簡況表

圖表126：南通華隆微電子股份有限公司股權結構（單位：人民幣元，%）

圖表127：2014-2018年南通華隆微電子股份有限公司主要經營指標分析（單位：萬元）

圖表128：2014-2018年南通華隆微電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%）

圖表129：2014-2018年南通華隆微電子股份有限公司運營能力分析（單位：次）

圖表130：2014-2018年南通華隆微電子股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）

圖表131：2014-2018年南通華隆微電子股份有限公司發展能力分析（單位：%）

圖表132：不同產品的銷售收入占比（單位：萬元，%）

圖表133：根據不同的芯片類型南通華隆微電子股份有限公司封裝的系列產品及應用領域

圖表134：南通華隆微電子股份有限公司發展優劣勢

圖表135：上海芯哲微電子科技股份有限公司基本信息表

圖表136：截至2018年底上海芯哲微電子科技股份有限公司與實際控制人之間的產權及控制關系圖（單位：%）

圖表137：2015-2019年上海芯哲微電子科技股份有限公司主要經營指標分析（單位：萬元）

圖表138：2015-2019年上海芯哲微電子科技股份有限公司盈利能力分析（單位：%）

圖表139：2015-2019年上海芯哲微電子科技股份有限公司運營能力分析（單位：次）

圖表140：2015-2019年上海芯哲微電子科技股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）

圖表141：2015-2019年上海芯哲微電子科技股份有限公司發展能力分析（單位：%）

圖表142：上海芯哲微電子科技股份有限公司產品結構

圖表143：上海芯哲微電子科技股份有限公司優劣勢分析

圖表144：深圳電通緯創微電子股份有限公司基本信息表

圖表145：2015-2019年深圳電通緯創微電子股份有限公司主要經濟指標分析（單位：萬元）

圖表146：2015-2019年深圳電通緯創微電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%）

圖表147：2015-2019年深圳電通緯創微電子股份有限公司運營能力分析（單位：次）

圖表148：2015-2019年深圳電通緯創微電子股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）

圖表149：2015-2019年深圳電通緯創微電子股份有限公司發展能力分析（單位：%）

圖表150：深圳電通緯創微電子股份有限公司產品結構

圖表151：深圳電通緯創微電子股份有限公司優劣勢分析

圖表152：江蘇長電科技股份有限公司發展簡況表

圖表153：2015-2019年江蘇長電科技股份有限公司主要經營指標分析（單位：萬元）

圖表154：2015-2019年江蘇長電科技股份有限公司盈利能力分析（單位：%）

圖表155：2015-2019年江蘇長電科技股份有限公司運營能力分析（單位：次）

圖表156：2015-2019年江蘇長電科技股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）

圖表157：2015-2019年江蘇長電科技股份有限公司發展能力分析（單位：%）

圖表158：2018年江蘇長電科技股份有限公司分產品經營情況（單位：萬元，%）

圖表159：江蘇長電科技股份有限公司產品結構表

圖表160：2018年江蘇長電科技股份有限公司分地區經營情況（單位：萬元，%）

圖表161：江蘇長電科技股份有限公司發展優劣勢表

圖表162：蘇州晶方半導體科技股份有限公司發展簡況表

圖表163：2015-2019年蘇州晶方半導體科技股份有限公司主要經營指標分析（單位：萬元）

圖表164：2015-2019年蘇州晶方半導體科技股份有限公司盈利能力分析（單位：%）

圖表165：2015-2019年蘇州晶方半導體科技股份有限公司運營能力分析（單位：次）

圖表166：2015-2019年蘇州晶方半導體科技股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）

圖表167：2015-2019年蘇州晶方半導體科技股份有限公司發展能力分析（單位：%）

圖表168：2018年蘇州晶方半導體科技股份有限公司分產品經營情況（單位：萬元，%）

圖表169：2018年蘇州晶方半導體科技股份有限公司分地區經營情況（單位：萬元，%）

圖表170：蘇州晶方半導體科技股份有限公司發展優劣勢表

圖表171：天水華天科技股份有限公司發展簡況表

圖表172：2015-2019年天水華天科技股份有限公司主要經營指標分析（單位：萬元）

圖表173：2015-2019年天水華天科技股份有限公司盈利能力分析（單位：%）

圖表174：2015-2019年天水華天科技股份有限公司運營能力分析（單位：次）

圖表175：2015-2019年天水華天科技股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）

圖表176：2015-2019年天水華天科技股份有限公司發展能力分析（單位：%）

圖表177：2018年天水華天科技股份有限公司分地區經營情況（單位：萬元，%）

圖表178：天水華天科技股份有限公司發展優劣勢表

圖表179：南通富士通微電子股份有限公司發展簡況表

圖表180：南通富士通微電子股份有限公司與實際控制人之間的產權及控制關系的方框圖（單位：%）

圖表181：2015-2019年南通富士通微電子股份有限公司主要經營指標分析（單位：萬元）

圖表182：2015-2019年南通富士通微電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%）

圖表183：2015-2019年南通富士通微電子股份有限公司運營能力分析（單位：次）

圖表184：2015-2019年南通富士通微電子股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）

圖表185：2015-2019年南通富士通微電子股份有限公司發展能力分析（單位：%）

圖表186：南通富士通微電子股份有限公司業務結構表

圖表187：2018年南通富士通微電子股份有限公司分產品經營情況（單位：萬元，%）

圖表188：2018年南通富士通微電子股份有限公司分地區經營情況（單位：萬元，%）

圖表189：南通富士通微電子股份有限公司發展優劣勢表

圖表190：蘇州固锝電子股份有限公司基本信息表

圖表191：蘇州固锝電子股份有限公司與實際控制人之間的產權及控制關系圖（單位：%）

圖表192：2015-2019年蘇州固锝電子股份有限公司主要經濟指標分析（單位：萬元）

圖表193：2015-2019年蘇州固锝電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%）

圖表194：2015-2019年蘇州固锝電子股份有限公司運營能力分析（單位：次）

圖表195：2015-2019年蘇州固锝電子股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）

圖表196：2015-2019年蘇州固锝電子股份有限公司發展能力分析（單位：%）

圖表197：2018年蘇州固锝電子股份有限公司產品結構（單位：%）

圖表198：2018年蘇州固锝電子股份有限公司產品銷售區域分布（單位：%）

圖表199：蘇州固锝電子股份有限公司優劣勢分析

圖表200：大唐微電子技術有限公司基本信息表

圖表201：2014-2019年大唐微電子技術有限公司營業收入、凈利潤變化趨勢（單位：萬元，%）

圖表202：大唐微電子技術有限公司優劣勢分析

圖表203：矽品科技（蘇州）有限公司基本信息表

圖表204：矽品科技（蘇州）有限公司優劣勢分析

圖表205：安靠封裝測試（上海）有限公司基本信息表

圖表206：安靠封裝測試（上海）有限公司優劣勢分析

圖表207：IDM模式企業業務環節

圖表208：日月光集團投資兼并與重組動向

圖表209：日月光集團兩岸布局

圖表210：矽品公司投資兼并與重組分析

圖表211：2015-2019年中國集成電路行業并購情況（單位：億元，%）

圖表212：集成電路產業基金投資行業分類（單位：%）

圖表213：我國各省市集成電路發展基金情況（單位：億元）

圖表214：大基金的投資情況（單位：億元）

圖表215：1989年以來日月光與矽品的融資行為

圖表216：2011-2019年全球半導體行業資本支出情況（單位：億美元）

圖表217：中高階封裝形式用途和價格（單位：元）